盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（SJ Semiconductor）今日成功登陸科創(chuàng)板，標(biāo)志著中國(guó)在高端封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)崛起迎來重要里程碑。至此，好買股權(quán)母基金收獲又一家科創(chuàng)板上市公司。 2026 年 2 月 24 日，盛合晶微成功通過上交所科創(chuàng)板上市委審議，成為馬年科創(chuàng)板首單過會(huì)項(xiàng)目。從 2025 年 10 月 IPO 申請(qǐng)獲受理，到 2026 年 2 月過會(huì)，全程僅用時(shí)不足 5 個(gè)月，審核效率位居科創(chuàng)板硬科技項(xiàng)目前列。這一速度既體現(xiàn)了科創(chuàng)板對(duì)國(guó)家戰(zhàn)略硬科技的制度包容，也凸顯了盛合晶微在技術(shù)合規(guī)、財(cái)務(wù)質(zhì)量、產(chǎn)業(yè)價(jià)值上的硬實(shí)力 —— 其 2.5D/3D 集成技術(shù)與國(guó)產(chǎn)替代邏輯，精準(zhǔn)契合科創(chuàng)板 “硬科技定位” 與 “自主可控戰(zhàn)略”。
好臻投資團(tuán)隊(duì)李博文與盛合晶微董事長(zhǎng)崔東
先進(jìn)封裝：AI時(shí)代的算力基石
行業(yè)迎來黃金增長(zhǎng)期
摩爾定律放緩之下，芯片性能提升的核心路徑已從“制程微縮”轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)集成”。先進(jìn)封裝通過2.5D/3D堆疊、Chiplet芯粒集成、TSV硅通孔等技術(shù)，將不同功能、不同制程的芯片異質(zhì)整合，實(shí)現(xiàn)高帶寬、低功耗、超小型化的系統(tǒng)級(jí)性能躍升，成為GPU等高端芯片不可或缺的“性能底座”。
當(dāng)前，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)正處于爆發(fā)式增長(zhǎng)的黃金周期。Yole、TechSearch等權(quán)威機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模已突破400億美元，并進(jìn)入高速增長(zhǎng)通道，預(yù)計(jì)2026年將突破500億美元，年增速顯著高于傳統(tǒng)封裝的2%-3%，預(yù)計(jì)到2026-2027年，先進(jìn)封裝在全球封裝市場(chǎng)的占比將首次突破50%，正式超越傳統(tǒng)封裝，成為半導(dǎo)體價(jià)值鏈的核心重心。
從需求端看，AI算力需求呈指數(shù)級(jí)擴(kuò)張，單顆高端AI芯片的先進(jìn)封裝成本高達(dá)1.5-1.7萬(wàn)美元，是傳統(tǒng)封裝的上百倍。全球CoWoS等高端產(chǎn)能持續(xù)緊缺，訂單排期已拉長(zhǎng)至2027年，供需失衡推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入量?jī)r(jià)齊升的高景氣周期。在中國(guó)，先進(jìn)封裝更是國(guó)產(chǎn)替代的核心突破口，2025年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模已超過1200億元人民幣，同比增長(zhǎng)迅猛，占據(jù)全球約三分之一的份額。在外部技術(shù)限制背景下，本土AI芯片放量倒逼高端封裝本土化，先進(jìn)封裝已成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破封鎖、保障供應(yīng)鏈安全的“必爭(zhēng)之地”。
盛合晶微：國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝絕對(duì)龍頭
技術(shù)與規(guī)模雙領(lǐng)軍
成立于2014年的盛合晶微，是全球領(lǐng)先、國(guó)內(nèi)核心龍頭的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，短短十余年已成長(zhǎng)為中國(guó)先進(jìn)封裝的標(biāo)桿性企業(yè)，在技術(shù)、產(chǎn)能、市場(chǎng)地位上均實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先。
技術(shù)壁壘：實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)標(biāo)志性突破，比肩國(guó)際巨頭
公司深耕12英寸中段硅片加工、晶圓級(jí)封裝（WLCSP）及2.5D/3D多芯片集成全流程技術(shù)，攻克多項(xiàng)“卡脖子”難題：
1、國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)14nm先進(jìn)制程凸塊（Bumping）量產(chǎn)的企業(yè)之一；
2、中國(guó)大陸首家實(shí)現(xiàn)2.5D硅通孔（TSV）轉(zhuǎn)接板集成技術(shù)規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)，2024年該業(yè)務(wù)大陸市占率約85%（收入口徑第一）；
3、12英寸晶圓級(jí)封裝（WLCSP）大陸市占率約31%（2024年收入口徑第一）；
4、自主研發(fā)SmartPoser™ 2.5D/3D Chiplet集成平臺(tái)，關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。
規(guī)模與地位：躋身全球前十，綁定頭部客戶
1、行業(yè)地位：2024年躋身全球OSAT（外包封測(cè)）前十、中國(guó)大陸第四。
2、客戶與業(yè)務(wù)：深度切入國(guó)際頭部GPU及國(guó)內(nèi)AI芯片供應(yīng)鏈，是國(guó)產(chǎn)Chiplet封裝的核心供應(yīng)商（大陸市占率超70%）。2025年Chiplet相關(guān)業(yè)務(wù)收入占比已提升至約56%。
3、財(cái)務(wù)表現(xiàn)：營(yíng)收從2022年的16.33億元躍升至2025年的65.21億元；歸母凈利潤(rùn)由虧損轉(zhuǎn)為盈利9.23億元，毛利率提升至約31%，展現(xiàn)出極強(qiáng)的成長(zhǎng)性與盈利能力。
隨著人工智能、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心領(lǐng)域的爆發(fā)式增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正邁入后摩爾時(shí)代的全新拐點(diǎn)。當(dāng)傳統(tǒng)芯片制程逼近物理極限，先進(jìn)封裝已成為突破算力瓶頸、實(shí)現(xiàn)芯片性能躍遷的核心賽道，也是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵戰(zhàn)略支點(diǎn)。
盛合晶微因其足夠的稀缺性，是好買股權(quán)母基金長(zhǎng)期關(guān)注的標(biāo)的。我們堅(jiān)信國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程突破是不可阻擋的大趨勢(shì)，與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)的先進(jìn)封裝需求也具備巨大的市場(chǎng)潛力；盛合晶微在 2.5D/3D 集成、Chiplet 等核心技術(shù)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)和龍頭客戶積累使得公司是該領(lǐng)域的絕佳投資標(biāo)的。2024年，好買股權(quán)母基金抓住機(jī)會(huì)，在公司接近盈虧平衡時(shí)進(jìn)行投資，享受公司業(yè)務(wù)持續(xù)的爆發(fā)增長(zhǎng)。
這是好買股權(quán)母基金2026年第15家上市的被投企業(yè)，2017年至今累計(jì)第229家。祝賀盛合晶微的團(tuán)隊(duì)，祝賀相關(guān)基金的投資人，收獲IPO這個(gè)里程碑。
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